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1.1.1 项目名称
张家港半导体电子元件包装生产线项目
1.1.2 建设性质
新建
1.1.3 建设单位
单位名称：张家港**新材料有限公司
1.1.4 建设地点
张家港市省经济开发区
1.1.5 建设内容及规模
本项目厂区总占地面积50亩，总建筑面积60000m2。
A、主要建筑内容
项目的主要建筑物包括生产厂房、仓储用房、办公用房、宿舍餐厅、辅助用房等。
（1）生产厂房建筑面积：40000平方米，4层钢混结构；仓储用房建筑面积：5000平方米，1层钢混结构；办公用房建筑面积3000平方米，5层钢混结构；餐厅宿舍用房建筑面积7000平方米，5层钢混结构。
（2）绿化占地8亩
（3）其他辅助用房建筑面积5000平方米，1层钢混结构。
（4）道路及公共部分6000.03m2。
表1-1 主要建筑物、构筑物一览表
|
序号 |
项目 |
计量单位 |
数值 |
备注 |
|
一 |
厂区总面积 |
㎡ |
33333.5 |
50亩 |
|
二 |
总建筑面积 |
㎡ |
60000 |
|
|
2.1 |
生产厂房 |
㎡ |
40000 |
4层钢混结构 |
|
2.2 |
仓储用房 |
㎡ |
5000 |
1层钢混结构 |
|
2.3 |
办公用房 |
㎡ |
3000 |
5层钢混结构 |
|
2.4 |
餐厅宿舍 |
㎡ |
7000 |
5层钢混结构 |
|
2.5 |
辅助用房 |
㎡ |
5000 |
1层钢混结构 |
|
三 |
绿化用地 |
㎡ |
5333.36 |
8亩 |
|
四 |
道路及公共部分 |
㎡ |
6000.03 |
9亩 |
B、生产配套设备
表1-2 主要配套设备一览表
|
序号 |
设备名称 |
设备规格 |
数量台（套） |
|
1 |
无溶剂复合机 |
1.5米，180m/min |
8台 |
|
2 |
制袋机 |
1.5米，120（pcs/分） |
30台 |
|
3 |
分切机 |
1.5米，160m/min |
10台 |
|
4 |
ESD处理机 |
/ |
8台 |
|
5 |
检品机 |
1.6米，180m/min |
6台 |
|
6 |
干式复合机 |
1.5米，200m/min |
6台 |
|
7 |
合计 |
|
68台 |
C、生产能力
半导体电子元件包装生产线项目建成后，通过先进的技术及设备，达产后年均产量可达到12000T，年均产值6亿元。
1.1.6 建设周期
项目建设周期为12个月，整个项目的前期工作于2018年1月开始，项目预计于2018年12月底建成，并投入生产试运行。
1.1.7 项目总投资及资金来源
本项目规划总投资35000万元人民币，其中固定资产投资26040万元，基本预备费960.00万元，流动资金8000.00万元。
资金筹措方式：项目全部资金均为自筹。
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