电子器件制造项目--总投资5000万元

建设主要内容：主要建设生产厂房一栋，建筑面积1500平方米；主要工艺流程：插件、浸焊、补焊、调试、组装、老化、测试、包装等工序；主要设备：计算机、示波器、空压机、生产流水线及各种组装工具等。

建设起止年限：2016年05月 至 2017年10月

总 投 资:5000万元 ，其中： 企业自筹5000万元，   国内银行贷款0万元，  其它资金0万元。

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